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晶圓分片機

商品介紹 晶圓分片
商品類別 Main
上架日期 2014-07-10
修改日期 2015-01-05
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適用範圍:

-4”~ 8”矽晶圓片

製程:

-晶圓片旋乾前需串片或分片CASSETTE使用

優點:

-整合市購標準ROBOT附加功能

-可一對二或二對四彈性選擇

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