網站導覽
商品分類

蝕刻機

商品介紹 晶圓蝕刻
商品類別 Main
上架日期 2014-07-10
修改日期 2015-01-05
  • 商品主相片
  • 商品相片

適用範圍:

-4”~ 8”矽晶圓

製程:

-環(乾式)蝕刻

規格:

-氣體蝕刻wafer, wafer片,HF蝕刻

-內含入料出料區,定心區,蝕刻區,清潔區

優點:

-所需消耗材少, 成本低

-效能高

-客製化設計, 規格可靈活變化滿足不同客戶需求

Default Spec Desc

聯絡人姓名
聯 絡 電 話
電 子 信 箱
詢 問 內 容
驗證碼
如果看不清楚請點擊圖片刷新
   
輸入圖片上的字母
不區分大小寫