適用範圍:
-半導體設備
製程:
-陶盤load-拋光粗研磨
-robot搬移-拋光細研磨
-robot搬移-自動卸片
-陶盤unload
-slurry供應_slurry回收_ 系統
優點:
-效能高
-可達到無人化控制
-不產生刮傷, 破片
Default Spec Desc
