Our Milestones

  • 2003
  • 2005
  • 2007
  • 2009
  • 2011
  • 2012
  • 2013
  • 2014
  • 2015
  • 2016
  • 2021
  • 2022
  • 2023
  • 2003

    導光板領域推出一系列產品(如取出機、熱剪機、拋光機等)

  • 2005

    鋁合金輪圈塗裝業再推出一系列產品(如自動移載清粉機)效能 優於同業

  • 2007

    半導體產業中推出一系列矽晶圓設備(如蝕刻機、半自動目檢機、晶圓噴砂自動放收至卡匣系統、研磨液供應系統、晶圓轉換機、拋光線整合搬運卸片等等

  • 2009

    瓦楞紙產業推出 如 : 半自動送紙機

  • 2011

    高速輪瑴移載設備

  • 2012

    矽晶圓產業中推出高速乾式環蝕刻機

  • 2013

    瓦楞紙產業再推出(全自動送紙機)

  • 2014

    電子產業中推出如:補焊機、投收板機

  • 2015

    全自動真空包裝設備
    電子產品中推出手臂整合設備

  • 2016

    半導體產業矽晶圓文字辨識檢測機

  • 2021

    半導體產業推出全自動晶圓針孔檢查機
    PCB產業推出全自動真空包裝產線
    MLCC產業推出收料機

  • 2022

    半導體產業推出全自動OCR檢查機
    1.使用Line Scan具有效率精準辨識出字型
    2.軟體操作簡易,快速學習字元,提供最佳視覺檢測結果,提高生產效率與品質

  • 2023

    半導體產業推出12吋晶圓自動翻面機
    1.SECS/GEM300智慧通訊連線設備
    2.可由Local手動設定進行翻面分片, 可做為Sorter使用