AI時代下的自動化封裝解決方案

在2025年，全球半導體產業正經歷前所未有的轉型，尤其在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）領域的推動下，對先進封裝技術的需求迅速攀升。ABF載板作為高階封裝的關鍵材料，其市場需求持續增長，成為多種高端應用產品的核心基礎。

為了應對這些挑戰，鈦能科技股份有限公司專注於提供高精度、自動化的製程設備，協助客戶達成自動化目標，減少人力需求並提升生產效率。我們的產品涵蓋全自動真空包裝生產線、12吋晶圓自動翻面機（Auto Sorter）、全自動晶圓針孔檢查機等，適用於矽晶圓、PCB板、被動元件等多種生產環節，幫助客戶提高產能並優化人力配置。

隨著全球供應鏈趨於多元化的趨勢下，各大半導體與PCB製造商積極投資擴充產能，並導入智慧製造技術，以應對市場對更高產能與品質的需求。鈦能科技緊跟產業發展，持續創新，為客戶提供客製化、自動化設備，助力生產效率提升與自動化目標實現。

如果您的企業正尋求提升製程自動化、節省人力並提高生產效率，歡迎與鈦能科技聯繫。我們將竭誠為您提供最先進、可靠的設備與技術支援，助您在快速變化的市場中保持競爭優勢。