翻面自動化，晶圓製程升級關鍵

全球晶圓製造需求激增，翻面自動化成關鍵利器

隨著AI晶片、HPC伺服器及先進製程需求暴增，12吋晶圓製造產能正全速擴張。根據SEMI預測，2025年全球晶圓廠投資金額將達歷史新高，先進製程產線正快速導入高度自動化設備，以確保晶圓處理效率與良率。

在此背景下，12吋晶圓自動翻面技術成為製程關鍵環節。晶圓在進行封裝、檢測或貼合前需進行正反面轉換，傳統人工翻面不僅風險高，亦易造成晶圓破損與交叉污染。

鈦能科技所推出的**12吋晶圓自動翻面機（Auto Sorter）**專為此痛點設計，透過精密機構與高穩定度控制系統，實現晶圓無接觸式自動翻面。搭配SECS/GEM通訊介面，可與MES系統整合，達到智慧產線即時監控與資料追蹤。

此設備不僅大幅降低人力介入與破片率，更為晶圓廠打造連續、高效率、高潔淨的自動化環境，滿足先進製程對速度與精度的雙重要求。

在競爭白熱化的晶圓代工市場中，**翻面自動化不再是選項，而是產能與良率的保障。**鈦能科技致力於協助客戶實現產線智慧升級，為晶圓製造提供強而有力的技術支援。