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- 動作流程
- 產品特色
- 產品規格
- 送片機構具備 Mapping 雷射檢測裝置，有效偵測取片入料。
- 噴砂室設計兩道噴砂來回交叉擺動，良好操作性，可調整速度。
- 掃條碼功能，分辨卡匣批號/條碼，自動調整噴砂壓力，皮帶/擺臂速度和噴嘴數量。
- 收片機構設計夾取晶圓，精準取片，減少晶圓刮傷。
- 晶圓資料存取。
| 型號 | WLRA400 |
|---|---|
| 使用範圍 | 6" - 8"矽晶圓 |
| 產品尺寸 | ~4000mm (L) x 2500mm (W) x 1900mm (H) |
| 噴砂壓力 | 10 ~ 60 psi (+-2psi) |
| 噴砂流量 | 10 ~ 80 L/ min (低壓) |
| 產速 | >100pcs/hr |
| 重量 | ~1692kg |
| 控制器 | PLC |
| 操作介面 | 觸控螢幕+工業電腦主機/螢幕 |
